機(jī)型特點：
1.采用第三代德國固體光纖激光器，電光轉(zhuǎn)換效率高達(dá)60%，優(yōu)異的光束質(zhì)量M2<1.4；
2.卓越的光束質(zhì)量，創(chuàng)造出超高精細(xì)打標(biāo)效果；
3.采用原裝德國SCANLAB掃描頭。標(biāo)記速度飛快，是普通YAG及DP半導(dǎo)體打標(biāo)機(jī)的4倍以上,從而為
您節(jié)約昂貴的人工工資；
4.全風(fēng)冷、無耗材、五年免維護(hù)、使用成本低廉。省電節(jié)能，整機(jī)功率僅500W。相比燈泵浦和半
導(dǎo)體激光打標(biāo)機(jī)每年可節(jié)約電費 2-3萬元；
5.一體模塊化設(shè)計，方便維修，體積小巧。節(jié)省您寶貴的廠房空間；
6.標(biāo)記環(huán)保，*久不褪色，符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)。
適用材料：
金屬及多種非金屬材料，高硬合金、氧化物、電鍍、鍍膜、ABS、環(huán)氧樹脂、油墨、工程塑料等。
行業(yè)應(yīng)用：
塑膠透光按鍵、IC芯片、數(shù)碼產(chǎn)品部件、精密機(jī)械、珠寶首飾、潔具、量具刃具、鐘表眼鏡、電工電器、電子元器件、五金飾品、五金工具、手機(jī)通訊部件、汽摩配件、塑膠制品、醫(yī)療器械、建材管材等高精度產(chǎn)品標(biāo)識。
要求超精密激光加工的激光打標(biāo)機(jī)需求越來越大，不僅有傳統(tǒng)的半導(dǎo)體激光打標(biāo)機(jī)、光纖激光打標(biāo)機(jī)等，而且有激光打標(biāo)機(jī)中廣泛采用了大規(guī)模的超精密激光芯片。
激光鐳雕機(jī)的元器件精度要求越來越大。例如有些品名，以前只是單件或小批生產(chǎn)，用于實驗性的產(chǎn)品上，現(xiàn)在則要求批量乃至大批量規(guī)模生產(chǎn)，用在軍、民使用的高新科技產(chǎn)品上，如大規(guī)模集成電路用的硅片、磁盤、磁鼓等，年需求量數(shù)以百萬、千萬件計。
要求超精密激光加工的表面形狀越來越復(fù)雜，精度要求也越來越高。其中不僅有平面、圓柱面，還有球面、非球形曲面、拋物面等。其面形精度一般都要求控制在加工尺寸(用mm表示)的10%(用nm表示，實質(zhì)上是百萬分之一)以內(nèi)，也就是說，加工?100mm直徑的外圓時，加工圓度要求要控制在 100×10%=10nm以內(nèi)。加工的表面粗糙度Ra值則在2nm~10nm之間。
要求超精密加工的材料也越來越廣泛;不僅有黑色金屬、有色金屬、還有玻璃、陶瓷和各種半導(dǎo)體材料，如硅、砷化鎵、碲鎘晶體等
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